FAB PROCESS — DEEP DIVE

Plasma Etch (RIE / DRIE):
Plasma Etch (RIE / DRIE)

FABRICATION

01 บทนำ: Plasma Etch (RIE / DRIE) คืออะไร

Plasma Etch (RIE / DRIE) เป็นหัวข้อสำคัญในอุตสาหกรรม semiconductor ที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการผลิต IC ในโรงงาน fab

ทำไมต้องรู้
Plasma Etch (RIE / DRIE) เป็นทักษะที่ต้องการสูงในอุตสาหกรรม semiconductor ทั้งใน foundry, IDM และ fabless company

📍 CAREER ROADMAP CONTEXT

STAGE 04 — ETCH & ION IMPLANTATION: Dry/Wet Etch & Doping
Plasma etch (RIE/DRIE) — selectivity, etch rate, endpoint detection; wet etch (HF, BOE, KOH, TMAH); ion implantation — species, dose, energy; RTA/laser anneal; SIMS verification
Equipment: Lam Research etch tool, Applied Materials implanter, RTA furnace
Path: Process / Fab Engineer

02 หลักการพื้นฐาน

Plasma Etch (RIE / DRIE) มีพื้นฐานมาจากหลักฟิสิกส์และวิศวกรรมที่สำคัญหลายด้าน ในส่วนนี้จะอธิบายทฤษฎีหลักที่จำเป็นต้องเข้าใจก่อนลงมือปฏิบัติ

ความเข้าใจพื้นฐานเหล่านี้จะช่วยให้สามารถวิเคราะห์ปัญหาและออกแบบ solution ได้อย่างมีประสิทธิภาพในสถานการณ์จริง

03 กระบวนการและขั้นตอน

กระบวนการหลักของ Plasma Etch (RIE / DRIE) ประกอบด้วยหลายขั้นตอนที่ต้องควบคุมอย่างแม่นยำ แต่ละขั้นตอนมีพารามิเตอร์สำคัญที่ต้อง monitor

ในอุตสาหกรรมจริง การ optimize พารามิเตอร์เหล่านี้เป็น key differentiator ระหว่าง foundry ต่าง ๆ

04 เทคนิคขั้นสูง

ที่ leading-edge nodes (sub-5nm) Plasma Etch (RIE / DRIE) มีความท้าทายเพิ่มเติมจาก scaling effects ต่าง ๆ ทำให้ต้องใช้เทคนิคใหม่ ๆ

ความท้าทาย
ที่ advanced nodes ปัญหาที่เคย negligible จะกลายเป็น dominant — ต้อง co-optimize หลาย parameters พร้อมกัน

05 เครื่องมือและอุปกรณ์

เครื่องมือหลักที่ใช้ใน Plasma Etch (RIE / DRIE):

การเลือกเครื่องมือที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับ application, throughput requirement และ cost — ในอุตสาหกรรมจริงมักใช้เครื่องมือจากหลาย vendor ร่วมกัน

06 การประยุกต์ใช้ในอุตสาหกรรม

Plasma Etch (RIE / DRIE) ถูกนำไปใช้อย่างกว้างขวางใน semiconductor industry ตั้งแต่ R&D ไปจนถึง high-volume manufacturing

บริษัทชั้นนำอย่าง TSMC, Samsung, Intel, GlobalFoundries ล้วนลงทุนอย่างหนักในด้านนี้เพื่อรักษาความสามารถในการแข่งขัน